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余承東放話全球最強的5G芯片麒麟990強在哪兒
9月6日,在2019德國柏林消費電子展(IFA)上,華為推出了該公司最新一代旗艦芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。
據華為介紹,麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片,在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級,領先競爭對手。
而且,麒麟990只有指甲大小,但在這么小的面積上集成了103億晶體管(可資比對的是,麒麟980的晶體管數量為69億),是目前晶體管數最多、功能最完整、復雜度最高的5G SoC。
余承東直言,麒麟990是世界上最為強大的5G SoC芯片。

5G初期,負責通信功能的5G Modem是與手機里的其他芯片是分開的。隨著技術成熟,廠商都會選擇把5G Modem和其他手機芯片放在一起,也就是集成SoC的概念,SoC體積更小,方便進行產品設計。
華為麒麟990是全球首款旗艦5G SoC。不止于此,華為在發布會上,還為這款芯片總結出了四項業界第一。
一是業界首款采用7nm+EUV工藝的5G SoC。由于麒麟990基于業界最先進的7nm+ EUV工藝制程,使得芯片面積很小,功耗更低。
二是業界首款旗艦5G NSA(非獨立組網)&SA(獨立組網)SoC。
麒麟990率先支持NSA(非獨立組網)和SA(獨立組網)雙架構和TDD/FDD(4G標準)全頻段,充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求,是業界首個全網通5G SoC。
三是業界首款16核 Mali-G76 GPU。

值得一提的是,華為的競爭對手三星不久前剛剛發布了旗下首款集成5G的處理器Exynos 980。這款芯片同樣集成了5G基帶。
對此,余承東9月6日在發布會上直言,“他們只有5核,而我們的有16核,是他們的3倍多!”
四是業界首款大-微核(Big-Tiny Core)架構NPU。

據介紹,麒麟990創新設計NPU大核+NPU微核架構,NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效,而NPU微核賦能超低功耗應用,這樣能充分發揮全新NPU架構的智慧算力。

拍照方面,麒麟990 5G采用全新ISP 5.0,首次在手機芯片上實現BM3D(Block-Matching and 3D filtering)單反級硬件降噪技術,暗光場景拍照更加明亮清晰。
達芬奇架構是華為在2018年推出的全新自研AI計算架構,基于其靈活可裁剪的特性,華為面向全場景推出昇騰(Ascend)系列芯片,可用于小到幾十毫瓦,大到幾百瓦的訓練場景,橫跨全場景提供算力。此次麒麟990 5G搭載的正是面向智能手機場景的Ascend Lite和Ascend Tiny。
據了解,麒麟990支持5G雙卡,一卡5G上網的同時,另一卡可接聽VoLTE高清語音通話。
此外,基于巴龍5000的5G聯接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率,上行峰值速率達1.25Gbps,帶來業界最佳5G體驗。





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