本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

承諾未來五年創造18,700個就業崗位。

盡管商業環境嚴峻，但受半導體、航空航天和人工智能等行業承諾的推動，去年對新加坡的投資額從 2023 年的 127 億新元增至 135 億新元（100 億美元）。

據新加坡投資促進機構經濟發展局稱，這些承諾預計將在未來五年內創造 18,700 個就業崗位。其中約三分之二的就業崗位月薪總額可能超過 5,000 新元。

新加坡經濟發展局近日在一份聲明中表示：“各公司繼續表現出濃厚的興趣，希望在此設立和擴大總部職能以及研發和創新活動。新加坡還吸引了來自世界各地的初創企業和創始人，他們紛紛在此創辦新企業。”

新加坡經濟預計將以 1%～3% 的速度增長，低于去年的 4%。新加坡央行最近五年來首次放松貨幣政策，理由是預期物價壓力將減輕，經濟增長勢頭也將放緩。

據行業研究稱，新加坡金融管理局1月份的寬松政策轉變可能預示著重點從通脹轉向增長。全球各國央行行長對美國擬議的關稅持謹慎態度，等待觀察實際實施情況，然后再評估其影響。

經濟發展局表示，預計今年的投資環境依然充滿挑戰。報告稱：“經濟民族主義和貿易摩擦引發的保護主義政策將影響企業的投資決策。”

新加坡半導體情況

新加坡的半導體產業起步頗早，布局已久。

早在1968年，新加坡國家半導體就成立了組裝和測試工廠，并于1986年成為全球第二個進入半導體代工行業的國家。1969年，德州儀器在新加坡建廠；1987年，新加坡特許半導體正式成立；此后英飛凌、美光、HP、ST等大廠也紛紛前往新加坡建廠。

過去十年，新加坡的半導體產業蓬勃發展，吸引相當多跨國大廠投資。

新加坡政府表示，新加坡生產10%的全球芯片，大約20%的全球半導體設備。

過去十年，新加坡半導體產值增長2.7倍，附加價值增長3.3倍，兩者的復合年增長率（CAGR）都達到二位數，對國內生產毛額（GDP）的貢獻增加一倍，從2.8%增長到5.6%，是新加坡經濟發展非常重要的部門。

以附加價值而言，從2014年到2023年新加坡半導體產業附加價值的復合年增長率為14.4%。2014年新加坡半導體產業附加價值為112億新幣、占制造業附加價值的17.6%，2017年快速擴張到188億新幣、占制造業附加價值的23.8%，2018年更突破到334億新幣、占制造業附加價值的33.6%。

2022年達到高峰的552億新幣、占制造業附加價值的比重突破四成（40.5%），2023年受半導體產業景氣影響，大幅衰退到376億新幣、占制造業產值附加價值比重減少到32.5%。

新加坡已構建了涵蓋芯片設計、制造、封裝、測試以及設備、材料、分銷等全鏈條的半導體產業體系。

新加坡政府已確立明確目標，旨在2030年前實現半導體產業及相關制造業產值增長50%。為此，眾多大型芯片企業正積極在新加坡增加投資，擴大產能。例如，格芯在新加坡投資40億美元擴建晶圓廠，世創電子耗資20億歐元在新加坡建造半導體晶圓工廠，Soitec投資3.73億美元擴建新加坡硅晶圓廠等。

新加坡的多家半導體企業都在進行擴建和增產。如聯電在新加坡的Fab 12i廠進行擴建，預計2025年初量產；格芯在新加坡的新工廠預計每年將增加45萬片（300mm）晶圓的產能；世界先進和恩智浦半導體在新加坡聯合成立的VSMC合資公司計劃建造一座12英寸半導體晶圓制造廠，預計到2029年12英寸晶圓的產能將達5.5萬片/月。

不過，以就業人數而言，新加坡半導體產業雇用員工并不多。過去十年大致都維持在三萬五千人左右，但是它的產值、附加價值與對GDP的貢獻都大幅提升，可見新加坡半導體業者的生產力顯著提升。

2014年新加坡半導體產業的員工為36,598人，即使它的產值與附加價值在2018年均快速成長，但是它的員工人數反而略微減少到34,985人，2022年它的產值與附加價值達到高峰時，它的員工人數并沒有顯著增加、只有35,521人，2023年維持在35,284人。

這顯示了新加坡半導體產業在追求高效與自動化生產方面的努力。通過技術創新和流程優化，這些企業能夠在不大幅增加人力成本的情況下，實現產能和產值的雙重提升。此外，這也反映了新加坡半導體產業在全球化背景下的競爭優勢，即能夠通過高度專業化的生產模式，滿足市場對高品質半導體產品的需求。

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