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2025年手機芯片,可能不會采用2nm技術(shù)

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自digitimes
從5nm到3nm工藝的過渡已經(jīng)超出了通常兩年的升級周期。
近期業(yè)內(nèi)消息顯示,蘋果和高通等主要移動 SoC 供應(yīng)商由于成本過高,將采用臺積電 2nm 技術(shù)的時間推遲到 2026 年。盡管有人認為這可能是三星獲得訂單的最后機會,但臺灣芯片行業(yè)專家駁斥了這種說法,稱其為“虛假問題”。
從5nm到3nm工藝的過渡已經(jīng)超出了通常兩年的升級周期。因此,蘋果今年計劃將其移動SoC升級到2nm的說法缺乏事實依據(jù),并且本身就是有缺陷的。
移動 SoC 供應(yīng)商一直在努力應(yīng)對先進工藝的高成本問題,推遲了從 5nm 到 4nm 再到 3nm 技術(shù)的過渡。預(yù)計蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將充分利用 3nm 工藝的性能優(yōu)勢,然后在成本降低后過渡到 2nm 工藝。
業(yè)界估計,移動 SoC 過渡到 2nm 技術(shù)至少需要三到四年時間,即使對于像蘋果這樣的技術(shù)領(lǐng)先者來說,到 2026 年實現(xiàn)這一目標(biāo)的可能性也不大。
在當(dāng)今快速發(fā)展的移動 SoC 領(lǐng)域,設(shè)計師不僅越來越重視 AI 計算能力,也越來越重視優(yōu)化硬件架構(gòu)和軟件平臺。這種戰(zhàn)略重點允許對性能和功耗進行細微調(diào)整,定制功能以滿足用戶在實時場景中的多樣化和特定需求。
就像自行車的齒輪系統(tǒng)從簡單設(shè)置發(fā)展到更復(fù)雜的配置一樣,移動 SoC 功能現(xiàn)在也在超越基本設(shè)置進行調(diào)整,以實現(xiàn)增強的性能和高效的電源使用,所有這些都在現(xiàn)有硬件功能的限制內(nèi)。
對于訂單轉(zhuǎn)移至三星的可能性,業(yè)內(nèi)人士指出,三星面臨重大障礙,主要是因為其先進工藝的訂單量有限。歷史業(yè)績記錄顯示,三星近年來一直難以實現(xiàn)穩(wěn)定的量產(chǎn),其專有的 Exynos 移動 SoC 平臺也落后于主要競爭對手。
三星若想重拾手機 SoC 設(shè)計師的信心,必須在技術(shù)上取得長足進步。業(yè)界對手機 SoC 性能和功耗門檻的要求非常嚴格,任何因硬件工藝而導(dǎo)致的阻礙都是行業(yè)標(biāo)準所不允許的。
展望未來,如果蘋果在 2026 年之前繼續(xù)采用 2nm 技術(shù),專家預(yù)計這種進步將首先發(fā)生在其他高性能計算領(lǐng)域,然后可能在 2027 年進入成本敏感的移動 SoC 市場。主要 Android 品牌是否會傳統(tǒng)上跟隨蘋果的腳步并在一年后采用新技術(shù)仍不確定。
目前,臺積電仍是其最可靠的代工合作伙伴,而外界普遍質(zhì)疑三星能否在技術(shù)上超越臺積電,這意味著,在沒有三星技術(shù)突破的實質(zhì)證據(jù)的情況下,韓國媒體關(guān)于2nm工藝成本過高影響臺積電競爭力的言論是站不住腳的。
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