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世茂股份:將于6月28日兌付“H19世茂3”第二期0.35%的本金
澎湃新聞從債券持有人處獲悉,“H19世茂3”將于6月28日向債券持有人支付債券原始本金的0.35%、本期債券資本化利息的0.35%,以及0.35%的本金兌付金額自2023年12月28日(含)至2024年6月28日(不含)產(chǎn)生的利息。
“H19世茂3”全稱為“上海世茂股份有限公司公開發(fā)行2019年公司債券(第三期)”,發(fā)行規(guī)模為5億元,票面利率為4.15%,本期債券原為3年期。
據(jù)本期債券持有人會議通過的議案結(jié)果,本期債券期限調(diào)整為7.61年,即從2019年5月22日開始,至2026年12月28日到期。
本金兌付期限調(diào)整為自2022年12月28日(以下簡稱“基準日”)起48個月(以下簡稱“兌付日調(diào)整期間”)。
本期債券的本金分11期兌付,首期0.35%的本金已于今年4月11日兌付,第二期0.35%的本金需于6月28日兌付,今年12月28日,世茂股份還需要支付2%的本金;明年3月、6月、9月和12月分別支付6%、10%、10%、12%的本金;2026年3月、6月、9月和12月分別支付15%、15%、15%和14.3%的本金。
利息方面,本期債券自2022年12月28日(含)至2023年12月28日(不含)產(chǎn)生的利息,發(fā)行人將于今年12月28日以現(xiàn)金兌付。自2023年12月28日(含)至2024年12月28日(不含)的利息將于2025年3月28日及2025年6月28日分別以現(xiàn)金兌付50%。自2024年12月28日(含)至2025年12月28日(不含)的利息將于2025年12月28日以現(xiàn)金支付。本期債券自2025年12月28日(含)至2026年12月28日(不含)的利息將于2026年12月28日以現(xiàn)金支付。





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