證監會同意芯片代工廠商華虹半導體有限公司（下稱“華虹半導體”，01347.HK）的科創板IPO注冊。

6月6日，證監會發布《關于同意華虹半導體有限公司首次公開發行股票注冊的批復》稱，同意華虹半導體首次公開發行股票的注冊申請，你公司本次發行股票應嚴格按照報送上海證券交易所（下稱“上交所”）的招股說明書和發行承銷方案實施。

“本批復自同意注冊之日起12個月內有效。自同意注冊之日起至本次股票發行結束前，華虹半導體如發生重大事項，應及時報告上交所并按有關規定處理。”證監會進一步指出。

值得關注的是，若華虹半導體成功上市，將成為繼晶合集成（688249.SH）、中芯集成（688469.SH）之后，科創板年內第三家上市的晶圓代工廠。

公開資料顯示，此次IPO華虹半導體擬募集資金180億元，不僅有望成為年內募資規模最大的IPO，也將在科創板開板以來的已上市公司中排名第三，僅次于中芯國際（688981.SH）募集的532.3億元和百濟神州（688235.SH）募集的221.6億元。

業務方面，招股書顯示，華虹半導體是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業；在功率器件領域，華虹半導體是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。

目前，華虹半導體有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國大陸第二位。

業績方面，2020年至2022年，華虹半導體營業收入分別為67.37億元、106.30億元和167.86億元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為5.05億元、16.60億元和30.09億元。

毛利率方面，2020年至2022年，華虹半導體的主營業務毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%，公司毛利率呈上升趨勢。

股權結構方面，截至2022年12月31日，控股股東上海華虹國際公司（簡稱“華虹國際”）直接持有華虹半導體3.48億股份，占公司股份總數的26.60%；上海華虹（集團）有限公司（簡稱“華虹集團”）直接持有華虹國際100%的股份，系華虹宏力的間接控股股東；上海市國有資產監督管理委員會（簡稱“上海國資委”）直接持有華虹集團51.59%的股權，系華虹宏力的實際控制人。除華虹國際外，Sino-Alliance International, Ltd （簡稱“聯和國際”）及其全資子公司Wisdom Power Technology Limited.（簡稱“Wisdom Power ”）持股比例為14.46%，鑫芯（香港）投資有限公司（簡稱“鑫芯香港” ）持股比例為13.67%。

5月17日，上交所上市審核委員會發布2023年第36次審議會議結果公告，華虹半導體符合發行條件、上市條件和信息披露要求，IPO首發申請獲得通過。

值得一提的是，在5月17日的審議會議上，上市審核委員會現場問詢的重點圍繞著華虹半導體“技術創新性”“業務可持續性”兩方面，問詢的問題包括：1，要求華虹宏力結合主要產品各項技術量化指標、迭代趨勢等，說明是否擁有較強的科技創新能力、國際領先技術并在同行業競爭中處于相對優勢地位；2，結合行業需求變化、新增產能消化等，說明收入增長的可持續性。

2014年，華虹半導體已成功登陸港交所，截至6月6日收盤，報收于25.450港元/股，跌3.60%。