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中科創星合伙人袁博:全鏈條培育光子芯片企業
·“與集成電路芯片不同,光芯片對制程要求相對不高,外延設計及制造才是技術門檻最高的核心部分。光的技術路線具有高速度、低能耗、抗串擾等優勢,可以替代電做的很多事情。”

中科創星合伙人袁博
“在光子產業領域,我們雖然和國外有差距,但是大家都處于起步階段,產業生態還尚未形成。”對于中科創星在光子產業的深入布局,中科創星合伙人袁博對澎湃科技這樣解釋。2023年4月中科創星在光電領域收獲頗豐——不僅投資了計算光學成像公司西湖智能視覺,既投的VCSEL(垂直腔面發射激光器技術)芯片和光學解決方案提供商瑞識科技、集成電路量檢測設備供應商御微半導體,以及激光醫療領域的藍極醫療均完成新一輪融資。袁博表示,“用光子去替代電子,有利于解決集成電路‘卡脖子’的問題。”
解決“卡脖子”問題和布局“前沿科技”是中科創星自2013年成立以來便長期堅持的投資邏輯。作為“硬科技”理念的提出者,中科創星深耕于關鍵科研技術的成果轉化。袁博作為其中一員,知名投資案例包括源杰科技、瑞識科技、賽富樂斯、奇芯光電、邁鑄半導體等半導體及光電領域的硬科技企業。5月16日是國際光日,在與澎湃科技的對談中,袁博闡述了所關注的光子產業投資邏輯。
半導體投資的新思路
半導體整體可以分為集成電路和分立器件兩大類。在更為大眾熟知的集成電路中,數字芯片、模擬芯片等屬于電芯片;分立器件中,光電子器件的核心組成部分則是光芯片。
作為中國芯片產業投資的一股力量,中科創星一方面基于原有的技術路徑,挖掘材料、零部件、封裝中的卡點和堵點,如零部件中的射頻電源、密封圈、密封閥等;另一方面也注重布局新的技術路線,如Chiplet小芯粒、二維材料、碳納米管材料等新的器件結構。投資光芯片,也是中科創星選擇轉換賽道的一個例證。
“在電芯片領域我們面臨著很大的問題。世界最先進的GPU(圖形處理器)已經發展到3nm了,依靠國內目前的制造水平需要很長時間才能趕上。”袁博介紹,與集成電路芯片不同,光芯片對制程要求相對不高,外延設計及制造才是技術門檻最高的核心部分。“如果采用光芯片,用0.18微米的工藝,最多用到180nm、90nm、45nm的制程,就能做到電芯片更小制程所做的事情,這樣我們在光芯片領域進行投資和積累,就相當于是換了一個賽道。”談到中科創星光芯片產業的投資理念,袁博這樣解釋,“光的技術路線具有高速度、低能耗、抗串擾等優勢,可以替代電做的很多事情。”
為了解決光芯片初創企業“流片難”的問題,加速產業集群,打造光子產業生態,中科創星投資建設了光電子共性技術平臺——陜西光電子先導院,2023年3月,這一平臺在西安高新區全面啟用,該平臺具備光子芯片制程中的光刻、刻蝕、蒸鍍等多項核心工藝,致力于為光子產業項目提供產品研發、中試、檢測等技術服務,將有效解決第三代化合物半導體芯片制造的外延生長與制程等關鍵問題。
“上下游的公司可以到那去流片,用那里的設備做加工。讓他來做小試、中試,直至未來的量產。”袁博介紹,“我們做共性技術平臺就是為了幫助硬科技企業做1-10和10-100,從100-1000的部分就要企業自己去做了。”
為硬科技投資做出示范效應
隨著近年來成功投資案例的增多,中科創星成為了行業中重要的投資力量。而專注投資早期前沿科技,關注解決“卡脖子”問題的機會,致力于推動科研成果產業化,也成為了中科創星在業內最重要的標簽。
“以前,愿意投資科學家創業的人很少,他們認為科學家很難轉換為企業家思維,這也是科研和產業之間的一道鴻溝。”袁博向澎湃科技表示。科學家創業者的長處在于技術,短處是對市場需求、應用場景等方面的理解不夠深刻。為此,中科創星2015年就創辦了硬科技冠軍企業創業營,通過多元系統化的培訓,幫助科學家創業者具備從更多維度思考的能力,逐步向企業家思維進行轉變,“我們會帶著這個科學家走進產業鏈,讓潛在的客戶去看他的技術到底有沒有價值、在哪可以應用、怎么改進、客戶這邊的需求是什么。通過這樣的溝通,把場景和對產品的想象勾勒出來。”袁博介紹道,“當然也有一些科學家很難轉變思維,那我們就會建議他專心負責技術,然后找一個擅長管理的人和他配合,一起把短板補上。”
“我們做投資的初心就是幫產業和社會解決實際問題,探索科技成果產業化的道路,所以我們做了大量的關于硬科技的科普,也呼吁大家支持科學家創業。如果我們投的10個科學家中有5個很成功,就能讓大家看到投資科學家是可行的,從而慢慢轉變整個社會對這個方面的認識。”袁博表示,“把握好趨勢很重要,結合大環境和自身的資源稟賦,做難而正確的事情,就一定能收獲好的結果。現在整個社會都認識到了科技創新驅動發展的重要性,所以我們也很高興地看到有越來越多的有情懷的人在投身硬科技事業,大家一起努力去跨越科研和產業之間的鴻溝。”





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