博通（Broadcom）對高通（Qualcomm）的要約收購再遇挫折。

美國當地時間2月8日，據彭博社報道，高通董事會一致否決了博通提出的1210億美元要約收購價，這也意味著前者拒絕了科技行業史上最大的技術收購出價。

高通方面表示，可能會在下個月召開的股東大會上，由股東來最終決定這項收購交易的未來。

2月5日，博通向高通提出1210億美元的并購價格，以82美元一股的價格收購高通股票，其中每股包括60美元的現金加22美元價值的博通股權。該報價比2017年11月博通提出的1050億美元高出17%，被博通稱為“最后的最佳出價”。

高通方面認為，博通的報價“嚴重低估”了高通的價值，并且“嚴重缺乏交易所需要的監管承諾”。

高通董事會主席Paul Jacobs在一封寫給博通首席執行官Hock Tan的公開信中寫道，“你們（指博通）的提案并沒有將我們即將收購的恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的價值計算在內，也低估了高通目前與蘋果公司之前的專利糾紛（蘋果通過對高通的訴訟阻止高通收取數十億的專利費用），也沒有看到5G的重大機遇（高通認為，到2020年5G市場價值可能超過500億美元）。”

高通方面表示，它已提出與博通會面，并提供了一系列需要解決的問題以促進對話。

值得注意的是，Paul Jacobs在公開信中表示，相對于高通作為一家獨立公司的前景，該收購提案是“次等選項”。

不過，據彭博社消息，盡管提出了雙方會面討論上述交易，但高通此次拒絕博通的報價，可能會將決定權交給股東。高通將在3月6日召開股東大會，屆時股東將投票決定是否將博通提名的候選人取代高通現有的董事會成員。

北京時間2月9日上午，路透社報道稱，盡管博通已承諾，如果該并購無法得到監管部門批準，或是并購進程超過預計時間等原因，博通都將支付這些額外費用，包括巨額分手費用。但高通方面希望博通能夠提供一個法律承諾，以保證高通能夠正確評估股東將遇到的風險。

美國當地時間2月8日，《華爾街日報》報道稱，Hock Tan在本周接受采訪時表示，分手費用將達數十億美元。如果監管程序超過一年，還將支付一筆額外的費用來補償股東。

Hock Tan還在上述采訪中表示，為了滿足監管機構的需求，博通準備出售其與高通重疊的業務，包括用于通信網絡的Wi-Fi芯片和處理手機蜂窩信號的芯片。

高通目前一方面正在等待收購恩智浦半導體公司，另一方面還在應對蘋果公司的訴訟。

對于正在等待收購恩智浦半導體公司，高通也意味著未來能夠更廣泛地進入新市場。不過，這也使得博通的嘗試收購交易變得更加復雜。

高通對恩智浦半導體以110美元一股的價格、共計470億美元的收購交易已接近獲得監管部門的批準。一旦最終獲得了監管部門的批準，高通將需要和恩智浦半導體董事會成員談判，后者要求提高收購價格。

博通方面表示，其對高通的新報價取決于上述高通對恩智浦半導體的收購是否以原定價格完成。

蘋果公司的訴訟則卻對高通打擊頗大。

針對蘋果公司在訴訟中聲稱高通濫用其在移動芯片市場的主導地位，全球監管機構正在對高通進行罰款或調查事項。高通反駁稱，它預計隨著時間的推移會勝訴，并推翻已被罰款的40多億美元中的一部分。

據彭博社報道，高通公司的專利許可業務對其利潤和在手機芯片領域保持技術領先至關重要。高通的大部分利潤來自于專利使用費的收取。