近日，美國芯片制造商格芯(GlobalFoundries)推出新一代硅光子平臺，并宣布與光量子計算、人工智能、半導體等多領域內的公司合作，以此解決數據激增問題，為數據中心提供創新解決方案。

格芯估計，每年約有超過420億臺物聯網設備產生約177ZB（澤字節，1ZB約為1萬億GB）數據。隨著數據中心能耗的增加，推動了對數據中心解決方案的創新需求，以便更快速、節能地傳輸和計算數據。同時，光網絡模塊市場預計2021年至2026年間的復合增長率為26%，到2026年可能達到40億美元。在這樣的市場需求與趨勢下，格芯表示公司專注于開發半導體解決方案，挖掘光子潛力來傳輸數據，而非傳統電子數據傳輸。

格芯(GlobalFoundries)推出新一代硅光子平臺，圖片來自格芯官網

此次，格芯推出的新一代硅光子學平臺GF Fotonix可以解決數據量爆炸性增長的問題，同時顯著降低能耗。

GF Fotonix是一個單片平臺，實現了多項復雜工藝整合至單個芯片的功能，把光子系統、射頻(RF)組件和高性能互補金屬氧化物半導體(CMOS)邏輯集成到單個硅片上。這也是業界首個將300毫米光子學特性和300Ghz(吉赫)級別的RF-CMOS工藝集成到硅片上的平臺，可以提供一流的、大規模的性能。

“硅光子學現在被認為是數據中心革命的一項必要技術，我們領先的半導體制造技術平臺加速采用了這一主流技術。”格芯高級副總裁Amir Faintuch說道，“GF Fotonix是一個功能豐富的平臺，可以解決光網絡、超級計算和量子計算、光纖到戶(FTTH)、5G網絡、航空和國防等領域內最緊迫、最復雜和最困難的挑戰。”

目前，格芯是唯一一家擁有300毫米單片硅光子解決方案的專業代工企業，這一解決方案展示了業界最高的單纖數據速率，每根光纖達到0.5Tbps（太比特/秒）。這使得光子芯片能夠提供更快、更高效的數據傳輸和更完整的信號。此外，其系統錯誤率已達到一萬倍的改善，有助于實現下一代人工智能。

由PsiQuantum設計、格芯代工的硅芯片，圖片來自PsiQuantum

此外，格芯還宣布了與多家公司的合作，旨在為數據中心提供多方面的創新解決方案。其合作伙伴包括：人工智能計算公司英偉達、有線和無線通信半導體公司博通、互聯網解決方案供應商思科系統、半導體廠商Marvell、光子芯片企業Lightmatter、硅光器件公司Ayar Labs、通信互聯解決方案公司Ranovus等。其中，格芯將與加拿大光量子計算企業Xanadu、美國光量子計算公司PsiQuantum在光量子計算方面展開合作。

“我們正在利用格芯的最新Fotonix平臺開發定制硅光子芯片，以滿足我們先進的量子計算需求。”PsiQuantum公司首席運營官Fariba Danesh說道。

“要運行容錯量子計算中的多個量子位，離不開多個并行和聯網的芯片。”Xanadu公司硬件主管Zachary Vernon表示，“利用現有的先進300毫米平臺，正如GF Fotonix，使我們在開發有效的容錯量子計算機的競爭中占據巨大優勢。”