10月8日，創(chuàng)立于上海的通用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技宣布其首款通用GPU——BR100正式交付臺(tái)積電生產(chǎn)。該芯片采用7納米制程工藝，性能參數(shù)對(duì)標(biāo)的是國(guó)際頂級(jí)的GPU芯片產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于明年面向市場(chǎng)發(fā)布。

澎湃新聞從知情人士處獲悉，BR100為目前全球面積最大、算力最大的人工智能芯片。

一位知情人士向澎湃新聞表示，BR100是高端的通用GPU芯片，量產(chǎn)后可以大大提升中國(guó)高端芯片的自給率，幫助實(shí)現(xiàn)自主、安全和可控的“中國(guó)芯”夢(mèng)想。

搭載壁仞科技BR100芯片的系列通用計(jì)算產(chǎn)品，主要聚焦于人工智能訓(xùn)練和推理、通用運(yùn)算等眾多計(jì)算應(yīng)用場(chǎng)景，將彌補(bǔ)人工智能應(yīng)用的高速發(fā)展帶來(lái)的巨大算力缺口，可廣泛應(yīng)用于包括智慧城市、公有云、大數(shù)據(jù)分析、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療健康、生命科學(xué)、云游戲等領(lǐng)域。

壁仞科技在上海、北京、珠海、杭州、成都，以及美國(guó)的近600名團(tuán)隊(duì)成員，共同參與了公司首款高端通用GPU——BR100的交付流片慶祝會(huì)。

壁仞科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO 張文

壁仞科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO 張文表示，半導(dǎo)體是一個(gè)憑技術(shù)贏得尊重、靠產(chǎn)品贏得市場(chǎng)的行業(yè)，高端芯片從設(shè)計(jì)到流片再到量產(chǎn)和商業(yè)化落地，原本是一個(gè)需要耗時(shí)數(shù)年的漫長(zhǎng)過(guò)程。秉承著“中國(guó)芯”夢(mèng)想，壁仞團(tuán)隊(duì)在創(chuàng)業(yè)之初即有決心對(duì)標(biāo)國(guó)際最領(lǐng)先的產(chǎn)品，短時(shí)間內(nèi)從底層架構(gòu)開(kāi)始，實(shí)現(xiàn)完全原創(chuàng)，這正是一家偉大公司應(yīng)有的創(chuàng)業(yè)初心和創(chuàng)業(yè)特質(zhì)。

壁仞科技聯(lián)席CEO李新榮

今年8月加入壁仞科技，擔(dān)任聯(lián)席CEO的李新榮稱(chēng)壁仞科技開(kāi)始進(jìn)入下一階段，“第一款產(chǎn)品的交付流片，對(duì)創(chuàng)業(yè)公司而言意義重大，這代表著壁仞科技從一家講愿景、講團(tuán)隊(duì)、講技術(shù)的創(chuàng)業(yè)公司，真正進(jìn)入到講產(chǎn)品、講業(yè)績(jī)、講成就的階段。”

此前李新榮為AMD全球副總裁、中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理，在加入壁仞科技時(shí)李新榮解釋自己的選擇稱(chēng)，“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史性拐點(diǎn)已經(jīng)到來(lái)，打造“中國(guó)芯”是所有半導(dǎo)體技術(shù)從業(yè)者的機(jī)會(huì)，也是責(zé)任”。

壁仞科技稱(chēng)，本次交付流片的通用GPU——BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢(shì)，完全依托壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)，集合了諸多業(yè)界最新的芯片設(shè)計(jì)、制造與封裝技術(shù)。

張文此前在接受澎湃新聞（www.usamodel.cn）記者專(zhuān)訪時(shí)介紹過(guò)該通用GPU的三大亮點(diǎn)：

第一，是通用性和生態(tài)的兼容，即造出一個(gè)能落地、客戶(hù)易用好用的產(chǎn)品。那么在打造自有編程模型的同時(shí)，就要兼容當(dāng)前主流軟件生態(tài)，并兼顧面向未來(lái)的設(shè)計(jì)。

其次，是高算力。壁仞的架構(gòu)不拘泥于傳統(tǒng)的向量流處理架構(gòu)，而是在設(shè)計(jì)中加入數(shù)據(jù)流處理單元、近存儲(chǔ)計(jì)算架構(gòu)等其他元素，并對(duì)重點(diǎn)場(chǎng)景進(jìn)行特殊優(yōu)化，使其能處理各種數(shù)據(jù)類(lèi)型。

“而且壁仞并不止步于單芯片、單節(jié)點(diǎn)算力提升，而是在芯片中引入非常高的互連帶寬，能做到數(shù)百數(shù)千的芯片大規(guī)模拓展，從而實(shí)現(xiàn)集群化大算力，”張文表示。

第三，是先進(jìn)、創(chuàng)新的工藝。張文曾預(yù)告，“我們的第一款訓(xùn)練芯片，將是業(yè)界最大的單體芯片，集成了數(shù)百億顆晶體管。這樣的面積和密度，不但設(shè)計(jì)難度高，對(duì)生產(chǎn)工藝的要求也非常高。因此，需要芯片設(shè)計(jì)公司充分分析影響良率的各種因素，針對(duì)性地以多種手段進(jìn)行優(yōu)化，需要極高的技術(shù)水平以及精深的量產(chǎn)工程經(jīng)驗(yàn)。”

壁仞科技創(chuàng)立于2019年，目標(biāo)是研發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺(tái)，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。截至2021年3月，壁仞科技已完成B輪融資，總?cè)谫Y額超47億元人民幣。

從發(fā)展路徑上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。