10月8日，創立于上海的通用智能芯片初創企業壁仞科技宣布其首款通用GPU——BR100正式交付臺積電生產。該芯片采用7納米制程工藝，性能參數對標的是國際頂級的GPU芯片產品，預計將于明年面向市場發布。

澎湃新聞從知情人士處獲悉，BR100為目前全球面積最大、算力最大的人工智能芯片。

一位知情人士向澎湃新聞表示，BR100是高端的通用GPU芯片，量產后可以大大提升中國高端芯片的自給率，幫助實現自主、安全和可控的“中國芯”夢想。

搭載壁仞科技BR100芯片的系列通用計算產品，主要聚焦于人工智能訓練和推理、通用運算等眾多計算應用場景，將彌補人工智能應用的高速發展帶來的巨大算力缺口，可廣泛應用于包括智慧城市、公有云、大數據分析、自動駕駛、醫療健康、生命科學、云游戲等領域。

壁仞科技在上海、北京、珠海、杭州、成都，以及美國的近600名團隊成員，共同參與了公司首款高端通用GPU——BR100的交付流片慶祝會。

壁仞科技創始人、董事長、CEO 張文

壁仞科技創始人、董事長、CEO 張文表示，半導體是一個憑技術贏得尊重、靠產品贏得市場的行業，高端芯片從設計到流片再到量產和商業化落地，原本是一個需要耗時數年的漫長過程。秉承著“中國芯”夢想，壁仞團隊在創業之初即有決心對標國際最領先的產品，短時間內從底層架構開始，實現完全原創，這正是一家偉大公司應有的創業初心和創業特質。

壁仞科技聯席CEO李新榮

今年8月加入壁仞科技，擔任聯席CEO的李新榮稱壁仞科技開始進入下一階段，“第一款產品的交付流片，對創業公司而言意義重大，這代表著壁仞科技從一家講愿景、講團隊、講技術的創業公司，真正進入到講產品、講業績、講成就的階段。”

此前李新榮為AMD全球副總裁、中國研發中心總經理，在加入壁仞科技時李新榮解釋自己的選擇稱，“中國半導體產業的歷史性拐點已經到來，打造“中國芯”是所有半導體技術從業者的機會，也是責任”。

壁仞科技稱，本次交付流片的通用GPU——BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大優勢，完全依托壁仞科技自主原創的芯片架構，集合了諸多業界最新的芯片設計、制造與封裝技術。

張文此前在接受澎湃新聞（www.usamodel.cn）記者專訪時介紹過該通用GPU的三大亮點：

第一，是通用性和生態的兼容，即造出一個能落地、客戶易用好用的產品。那么在打造自有編程模型的同時，就要兼容當前主流軟件生態，并兼顧面向未來的設計。

其次，是高算力。壁仞的架構不拘泥于傳統的向量流處理架構，而是在設計中加入數據流處理單元、近存儲計算架構等其他元素，并對重點場景進行特殊優化，使其能處理各種數據類型。

“而且壁仞并不止步于單芯片、單節點算力提升，而是在芯片中引入非常高的互連帶寬，能做到數百數千的芯片大規模拓展，從而實現集群化大算力，”張文表示。

第三，是先進、創新的工藝。張文曾預告，“我們的第一款訓練芯片，將是業界最大的單體芯片，集成了數百億顆晶體管。這樣的面積和密度，不但設計難度高，對生產工藝的要求也非常高。因此，需要芯片設計公司充分分析影響良率的各種因素，針對性地以多種手段進行優化，需要極高的技術水平以及精深的量產工程經驗。”

壁仞科技創立于2019年，目標是研發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。截至2021年3月，壁仞科技已完成B輪融資，總融資額超47億元人民幣。

從發展路徑上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染等領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。