【編者按】

2020年，上海集中推出26個面積在3至5平方公里的特色產業(yè)園區(qū)，定位“小而美”，瞄準科技前沿和產業(yè)高端，聚焦集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥、航空航天、新材料、智能制造等六大關鍵領域核心環(huán)節(jié)，全力打造產業(yè)發(fā)展新高地。上海作為中國重要的節(jié)點城市，是長三角地區(qū)的樞紐，同時還是中國對外開放的窗口，在當前復雜國際形勢背景下，上海的制造業(yè)產業(yè)鏈梳理、再造和升級，非常關鍵。

澎湃新聞·智庫報告推出“科技城”系列第一季，追蹤調研上海26個特色園區(qū)，探尋上海產業(yè)創(chuàng)新升級的可能路徑。  

數(shù)據來源：上海市經信委（時間截至2020年3月，后續(xù)園區(qū)土地供需或有變化，特此說明。）

調研園區(qū)：集成電路設計產業(yè)園 

調研時間：2020年10月28日   

芯片設計業(yè)是集成電路產業(yè)龍頭，是解決集成電路“卡脖子”技術的關鍵環(huán)節(jié)之一。集成電路是高度專業(yè)化的產業(yè)，既需要國際合作更需要自力更生。上海集成電路設計產業(yè)園（下稱“集設園”），是上海科創(chuàng)中心建設版圖中，瞄準關鍵核心技術、重點產業(yè)突破的核心承載區(qū)。10月28日，課題組走進上海集成電路設計產業(yè)園。 

巨頭企業(yè)云集

集設園規(guī)劃面積3平方公里，居于張江科學城核心區(qū)域，以集設園為核心，張江科學城聚集了中國芯片設計的主力企業(yè)。全球芯片設計10強有7家在張江科學城設立了區(qū)域總部、研發(fā)中心；中國芯片設計企業(yè)10強有4家總部在張江科學城，3家在張江科學城設立了分支機構。目前張江集設園從業(yè)人員超過5萬人。

園區(qū)匯聚了包括紫光展銳、上海微電子裝備、格科微、聚辰半導體、AMD、英偉達、高通、紫光存儲、寒武紀、燧原等在內的近200家國內外知名集成電路企業(yè)，全國已上市的30家集成電路企業(yè)有17家位于張江。

紫光展銳誕生和成長于上海，經過近20年發(fā)展，紫光展銳已發(fā)展成為中國集成電路設計產業(yè)的龍頭企業(yè)，也是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移動通信技術以及IoT（物聯(lián)網）等全場景通信技術的少數(shù)企業(yè)之一。目前全球能夠提供5G基帶芯片的企業(yè)僅有五家，中國大陸只有華為海思與紫光展銳有此能力，而面向公開市場銷售的僅紫光展銳一家。

有意思的是，在資本推動下，紫光展銳曾于2016年將總部遷往北京，但由于上海以及張江完整的產業(yè)生態(tài)的吸引力，于2020年初，紫光展銳注冊地又從北京遷回上海。

成立于2003年的格科微是一家供應CMOS圖像傳感器的芯片設計公司，產品主要用于手機、PDA、電腦攝像頭、玩具等消費電子領域。格科微已經拿到多項CMOS圖像傳感器結構和工藝方面的美國專利。格科微2019年銷售額5.38億美金，出貨量17億顆。目前在國內CMOS圖像傳感器芯片的出貨量市場占有率排名第一，全球市場占有率排名第二；LCD顯示驅動芯片國內出貨量排名第二。

集設園的操盤手，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司（下稱“張江高科”）黨委書記、董事長劉櫻介紹，集設園處在集成電路產業(yè)鏈最完善的張江科學城，張江已形成了集設計、制造、測試、封裝、材料、技術服務于一體的完整產業(yè)鏈。以2019年為例，張江集成電路的產值超過1045億元，95平方公里的張江，以全國十萬分之一的面積，形成了集成電路產業(yè)占全國約13%的產值，在全國首屈一指。

張江在產業(yè)鏈完善的基礎上，也進一步發(fā)力芯片設計端，集成電路的制造、裝備、封測都與設計息息相關。集成電路設計業(yè)需要有人才才能發(fā)展起來，而集設園最大的優(yōu)勢就是人才高度聚集。全國沒有任何一個地方像集設園有這么多芯片人才，聚集了這么多優(yōu)質集成電路企業(yè)。

劉櫻在產業(yè)園區(qū)、高科技園區(qū)開發(fā)方面經驗豐富，曾作為高管，深度參與蘇州工業(yè)園區(qū)、上海外高橋等公司的開發(fā)建設。如何扶持企業(yè)完成雙重任務，劉櫻頗有底氣，“給企業(yè)便宜的土地、扶持政策、補貼這些辦法已經沒有競爭力，現(xiàn)在我們深度挖掘頂級人才，扶持他在張江創(chuàng)業(yè)，去攻堅芯片卡脖子技術?？偟膩碚f，張江高科的優(yōu)勢更多體現(xiàn)在打造產業(yè)生態(tài)和資源整合能力方面。我一直提倡，真正要孵化與培育高科技產業(yè)，就要踏踏實實把生態(tài)圈建設好，把產業(yè)氛圍做濃，打造有利于創(chuàng)新的服務平臺，深耕產業(yè)鏈，為各個階段的企業(yè)提供更加專業(yè)的服務。其他地方的園區(qū)不具備這種能力，這是我們的核心競爭力。” 劉櫻說。

未來，這些優(yōu)秀的集成電路設計企業(yè)也將在卡脖子技術上繼續(xù)攻關。紫光展銳將側重5G和AI，從個人與社會的智慧化服務方面開拓。格科微將聚焦手機攝像和顯示解決方案領域，經營模式方面實現(xiàn)從Fabless（純設計，無生產）向Fab-Lite（輕晶圓廠）的轉變。

對上海浦東而言，2025年的萬億“倍增”計劃中，集成電路是六個千億級硬核產業(yè)的重中之重。到2025年，上海集成電路設計產業(yè)園要以1000億的目標，帶動浦東集成電路全產業(yè)鏈規(guī)模達到4000億元，實現(xiàn)3倍增長，占上海全市比重提升至80%。

領軍人才為何而來

創(chuàng)造條件，讓一個科學家變身為企業(yè)家，去攻堅卡脖子項目。這是高難度的打法。這需要園區(qū)既要有遴選適于創(chuàng)業(yè)的領軍人物的眼力，更要為卡脖子項目提供完備的基礎支撐，如創(chuàng)業(yè)所需的高端人才、上下游供應鏈、公共技術平臺支撐。而降低機會成本的園區(qū)服務和營商環(huán)境就更不用說。

多年積淀，張江集設園集聚了這樣一批具有國際視野和創(chuàng)新意識的國際化人才。

錢軍是瀚博半導體（上海）有限公司（下稱“瀚博”）的首席執(zhí)行官，10年前作為外企高管從海外來到張江，負責外企一系列重要項目。2018年底，錢軍離職創(chuàng)立側重人工智能芯片研發(fā)的瀚博。

瀚博瞄準的是市場風口。得益于大型互聯(lián)網企業(yè)對圖像數(shù)據處理等需求的爆發(fā)，人工智能芯片市場持續(xù)擁有二位數(shù)的年增長率。據國際數(shù)據公司（IDC）的數(shù)據，到2022年，人工智能芯片市場規(guī)模將會達到956.2億美元，年復合增長率達到57%。

錢軍表示，2015年之前，很多人認為芯片行業(yè)是個傳統(tǒng)領域，沒有投資機會，但這幾年機器學習逐漸成氣候，應用場景的需求和現(xiàn)有的算力有很大差異，于是很多公司開始進入這一領域。大家發(fā)現(xiàn)云端算力的需求在快速增加，并且算力的應用場景有更向邊緣發(fā)展的趨勢，現(xiàn)在來看，未來五年在直播、超高清視頻、視頻會議、短視頻、5G、人工智能芯片等會有更廣闊的前景。

瀚博盡管創(chuàng)立時間較短，但致力于將全球定為目標市場，基于瀚博團隊在行業(yè)的豐富經驗，他們有更多的與上下游合作聯(lián)動的優(yōu)勢。

對于企業(yè)的未來，錢軍相當有信心，“我的企業(yè)一定會快速發(fā)展，我們很關心當?shù)氐呢攧斩愂照??！?/p>

錢軍這樣的創(chuàng)新團隊不是憑空出現(xiàn)在張江的，錢軍透露，在創(chuàng)業(yè)之初，他們也到其他地方考察過，對方給了很多承諾，但瀚博最終還是選擇了張江，“主要是看重上海的契約精神，園區(qū)執(zhí)行力以及營商環(huán)境。”同時，錢軍更看重張江的協(xié)同產業(yè)鏈，什么人都能找到，只有把人才聚集了，企業(yè)才能發(fā)展起來。

戴偉民是芯原微電子上海股份有限公司（下稱“芯原”）的創(chuàng)始人、董事長兼總裁。他之前曾是美國加州大學終身教授。2000年，中芯國際落地張江，所在的半導體制造領域，面臨著設計芯片最基礎標準單元庫短缺問題，這個機會被戴偉民捕捉到，2001年，他在張江創(chuàng)立芯原，是當時國內第一家提供芯片標準單元庫的公司，為中芯國際提供包括標準單元庫在內的標準設計平臺，解決中國芯片代工企業(yè)所遭遇的知識產權問題。

芯原所在領域屬半導體IP，是指集成電路設計中預先設計、驗證好的功能模塊，美國和英國企業(yè)在行業(yè)中處于主導地位，ARM公司獨占超過全球40%的市場。芯原的IP涵蓋了圖形處理、視頻處理、數(shù)字信號處理、神經網絡處理、圖像信號處理等技術，在物聯(lián)網平臺、汽車電子、人工智能等領域得到了廣泛應用。

2020年8月18日芯原登陸科創(chuàng)板，10月底發(fā)布的三季報顯示，“2020年1-9月芯原股份實現(xiàn)營業(yè)收入10.61億元，同比增長11.60%，主要得益于知識產權授權業(yè)務和芯片量產業(yè)務的增長，二者同比增長率分別為33.67%及43.89%。”

集設園也在不斷創(chuàng)造條件，豐富產業(yè)鏈。11月27日，張江高科發(fā)布公告稱，認繳出資18億元，與上海汽車集團股份有限公司聯(lián)手造高端新能源車，搶占新能源和智能網聯(lián)汽車的賽道。消息一經傳出，科創(chuàng)板汽車芯片板塊大漲。

琻捷電子科技有限公司（下稱“琻捷”）是一家張江汽車芯片企業(yè)，于12月7日宣布獲得C輪融資。公司2015年創(chuàng)立于張江，主攻汽車和工業(yè)物聯(lián)網應用相關的高性能芯片研發(fā)與設計。目前其胎壓監(jiān)測芯片已進入東風、上汽等整車供應鏈。

琻捷CEO李夢雄也是一位海歸，之前任職于射頻巨頭企業(yè)的汽車傳感芯片事業(yè)部，有十多年管理工作經驗，負責年出貨量近億顆的汽車級傳感芯片的設計和管理工作，2015年從英國來到張江創(chuàng)業(yè)。

汽車電子以高門檻著稱，新的供應鏈進入整車企業(yè)需要反復驗證，琻捷量產國內首款TPMS芯片，于2019年進入汽車前裝市場，其芯片原型設計花費168天，可靠性測試與認證花費了586天，并累計進行了12次底層固件更新。正因為如此，目前國內汽車芯片企業(yè)稀少。

李夢雄表示，過去十年，智能手機產業(yè)鏈的發(fā)展帶動了中國電子產業(yè)的空前發(fā)展，這個故事大概率也會在汽車產業(yè)再次上演。作為完成了進口替代的本土芯片供應商，更靠近市場和客戶，這是相比國際大廠的一大優(yōu)勢。成本、性價比并不一定是最重要的，最及時響應客戶需求最重要。

李夢雄的汽車胎壓芯片也是緊盯市場熱點。汽車輪胎胎壓監(jiān)測，日漸成為汽車標配。在李夢雄創(chuàng)業(yè)兩年后，2017年9月27日，GB26149-2017《乘用車輪胎氣壓監(jiān)測系統(tǒng)的性能要求和測試方法》出臺，文件規(guī)定從2020年1月1日起，在所有M1類車輛（至少有四個輪）的新車強制安裝胎壓監(jiān)測系統(tǒng)。每輛汽車需要4到5顆TPMS芯片，這將是一個巨大的市場機會。

正是錢軍、戴偉民、李夢雄，這些國際化人才的集聚，讓集設園打下了產業(yè)創(chuàng)新高地的基礎，更為園區(qū)增添了與國際產業(yè)鏈對接和對話的實力。

在應用領域瞄準市場發(fā)力，在張江共享產業(yè)集聚帶來的便利，或許可以解釋這些國際人才選擇回歸，選擇張江的部分原因。 

完整的產業(yè)鏈支撐     

在戴偉民口中，集成電路IP就是芯片設計、芯片制造的基石，“就像蓋房子需要磚，我們就從燒磚開始，然后一步步走到造廚房、洗手間、客廳模塊，然后再蓋房子，從蓋小房子到蓋大廈。在IP領域，芯原排名世界第七，中國第一。”

除了芯片IP這樣的底層支撐，張江在晶圓制造環(huán)節(jié)有多條生產線，在封裝測試環(huán)節(jié)集聚了日月光、安靠、華嶺、長電等業(yè)內龍頭企業(yè)。

上海華嶺集成電路技術股份有限公司（下稱“華嶺”）是芯片設計產業(yè)的另一類支撐，為各類集成電路企業(yè)（尤其中小型企業(yè)）提供測試服務，這家公司成立于2001年，2012年9月掛牌新三板。

華嶺副總經理劉遠華表示，一套測試裝備上千萬元，很多芯片設計公司買不起，很多企業(yè)也不知道用什么解決方案去測試自己的產品。

現(xiàn)在的芯片設計越來越復雜，以前有些芯片可以不測試直接用，不行就扔掉，但是現(xiàn)在芯片的集成度非常高，每顆芯片必測，而且不只測一次。

如此一來，華嶺就具有了支撐上海芯片企業(yè)發(fā)展的公共服務能力，也成為上海市公共服務平臺。

美國對華芯片設備限售之后，具有測試裝備研發(fā)能力的華嶺，行業(yè)地位大幅前移。劉遠華稱，之前大企業(yè)基于自身現(xiàn)實需要與市場競爭壓力，不太愿意給國內測試企業(yè)機會?，F(xiàn)在只要華嶺有好的解決方案，國內企業(yè)就愿意給機會。華嶺正在搭建國產裝備技術平臺，“在落地階段肯定會遇到很多問題，但只要有人愿意試，我們就有成功的機會。”

集成電路是個高度競爭的產業(yè)，國內企業(yè)面對的競爭對手多是海外科技巨頭，生存壓力可想而知。

戴偉民在張江創(chuàng)業(yè)時，國內市場還沒有打開，芯原先去中國臺灣發(fā)展，通過中國臺灣市場把企業(yè)做起來，然后打開日本和歐美市場，最后再轉戰(zhàn)大陸。

科技戰(zhàn)之后，戰(zhàn)略性企業(yè)的局面大為改觀。

劉遠華透露，目前華嶺人數(shù)不到300人，一年銷售額一兩億，這全部都是技術服務收入，所以利潤率較高。

戴偉民認為，集成電路產業(yè)對完整產業(yè)鏈要求較高，企業(yè)聚在一起就好辦事。目前張江的聚集度很高，行業(yè)內互動，上下游配合都很方便。

劉櫻則表示，張江的集成電路產業(yè)有全國絕無僅有的群聚效應，產業(yè)鏈完整度非常高，園區(qū)內企業(yè)無論設計什么產品，都很容易實現(xiàn)，因為企業(yè)開發(fā)新產品需要的人才、上下游企業(yè)都能在園區(qū)里找到。初創(chuàng)企業(yè)、成長型企業(yè)面臨的技術升級和產能擴充的問題，園區(qū)都會不斷去匹配企業(yè)對公共平臺的需求。

接下來集設園要對產業(yè)更精準布局，一是基礎領域的卡脖子技術，如IP、EDA設計工具；二是CPU、GPU、FPGA、存儲芯片等短板技術。這些細分領域都具有高技術、高附加值的特征。

優(yōu)質企業(yè)聚集后并沒完事，還需要為它們無間互動提供便利。劉櫻計劃將材料、第三代半導體、裝備等細分領域再一次細分，細分為材料園、裝備園、智能制造園。這種細分具體到每棟樓，有的專門做工業(yè)設計軟件，有的做開源、做架構。通過細分領域企業(yè)的精準集聚，達成產業(yè)鏈上下游的互動和整合。園區(qū)平臺公司居中撮合、催化，促進更多的企業(yè)落地園區(qū)，讓上下游供應鏈企業(yè)可以更為深度地合作，同時也能發(fā)現(xiàn)更多的應用場景。

劉櫻稱，正是因為張江有完整的產業(yè)鏈支撐，才成了創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的高地，在這里創(chuàng)業(yè)的人才要具備一流的技術和研發(fā)能力，實戰(zhàn)經驗豐富，身后資源雄厚，更具體說就是承擔過重要研發(fā)責任的全球一線人才。除了自己培育創(chuàng)新企業(yè)之外，集設園將繼續(xù)努力引進具有極大帶動效應的行業(yè)巨頭。 

核心競爭力如何再提升

對集成電路企業(yè)來說，人才是核心競爭力。

戴偉民表示，在集成電路領域，企業(yè)的人才流失率一般為15%。最容易流失的是培養(yǎng)了三五年的畢業(yè)生，這是他們性價比最好的時候。別人來挖的時候不用考慮覆蓋前期培養(yǎng)投入，自然可以開出更高的工資。由于集成電路所需人才更偏工科，上海高校的相關專業(yè)畢業(yè)生相對較少。即便西電、成電這些專業(yè)院校，每年也只能培養(yǎng)大約500名相關專業(yè)研究生。

這種局面導致集成電路人才招聘出現(xiàn)僧多粥少，劉櫻稱，“我們組織企業(yè)去校園招聘，到場的企業(yè)比學生還多。”接下來，劉櫻計劃利用優(yōu)質企業(yè)聚集優(yōu)勢，推動張江企業(yè)抱團校招。

良好的產城融合，是園區(qū)留住人才的關鍵因素之一。

集設園正好位于上海的“金色中環(huán)發(fā)展帶”。劉櫻表示，區(qū)域城市功能的優(yōu)化、產城融合度的提升，尤其是住宅、教育等軟硬件設施覆蓋度，對吸引高層次人才至關重要，為此，集設園將重點加強產城融合。

例如，在城市設計理念上，采用“生態(tài)廊網、高密度建筑組團和活力型街巷”相結合的科技創(chuàng)新活力型空間組織新模式，建設TOD社區(qū)（公共交通為導向的社區(qū)或商業(yè)區(qū)的開發(fā)）。在交通改善方面，引入軌道交通入園，研究部分路段的向東、向北延伸，重點解決出行難問題。通過規(guī)劃設計步行連廊系統(tǒng)，提升區(qū)域空間功能活力。

根據規(guī)劃，至2025年，集設園內商業(yè)配套總建筑面積將超過20萬平方米，人才公寓總建筑面積近20萬平方米，達到這個目標，將能較好地滿足產業(yè)人才工作生活的需要。

另外，為降低高層次人才的稅收壓力。劉櫻建議，科技公司高端人才的稅收政策可以做些調整，借鑒金融領域或者外地的一些做法，比如，科技企業(yè)高管、核心研發(fā)人員可以把個人所得稅提出來買房，蘇州工業(yè)園區(qū)、深圳前海都有這個政策，張江科技企業(yè)核心骨干的個人所得稅略高，這可能會導致有的企業(yè)辦公在上海，公司注冊在上海以外的地區(qū)。

為了給企業(yè)降低成本，張江高科為不同企業(yè)量身打造精準服務方案，實行一企一策。由于各個委辦局有不同的扶持政策，企業(yè)并不清楚自己究竟適合什么政策，為此，園區(qū)招商客服部專門設立團隊，研究各個部門出臺的政策，以便更好地服務企業(yè)。

此外，錢軍表示，芯片是風險大、投入高、周期長的行業(yè)，研發(fā)投入也是企業(yè)很重的負擔，瀚博研發(fā)過程中需要的服務器、流片及其他費用也都非常昂貴。“我們不要政府無條件給予現(xiàn)金支持，只是希望政府能在科研投入上給予一些扶持?！?/p>

遠一點看，集成電路產業(yè)集合了國家戰(zhàn)略、科技戰(zhàn)等元素，不能不被異化為宏大敘事；但近一點看，中國芯片事業(yè)的成敗，最終還是取決于眼前這些人與事的成敗，只有服務好這些人，解決好他們的需求，才是最好的產業(yè)政策。 

集成電路設計產業(yè)園：

加大研發(fā)和人才集聚的支持力度，加快推進產城融合速度

一、園區(qū)特征

上海集成電路設計產業(yè)園規(guī)劃面積3平方公里，總建筑面積400萬平方米，目前已建成250萬平方米，至2025年將全部建成，將為各類企業(yè)提供從孵化加速到研發(fā)辦公的全產業(yè)品線空間載體。

據統(tǒng)計，2019年張江集成電路產業(yè)營收超過1000億元，占上海比重61.3%，占浦東新區(qū)比重85.7%，計劃到2025年，產業(yè)營收規(guī)模達4000億元；其中，芯片設計產業(yè)2019年營收300億元，預計2025年規(guī)模達1000億元。 

二、發(fā)展優(yōu)勢

集設園是上海科創(chuàng)中心建設版圖中，瞄準關鍵核心技術、重點產業(yè)突破的核心承載區(qū)，同時也是浦東新區(qū)“金色中環(huán)發(fā)展帶”主要聚焦的“3+5”重點地區(qū)之一。

一是強有力的國家戰(zhàn)略支持。集成電路產業(yè)是代表中國提供中國芯解決方案的希望所在，也是國家集成電路戰(zhàn)略的聚集點。《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》等政策和國家集成電路產業(yè)大基金，為園區(qū)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展提供了極大的支持。目前園區(qū)正圍繞關鍵核心領域實施布局。聚焦人工智能、5G、智能駕駛、物聯(lián)網等重點應用領域，在國產處理器、存儲器、安全芯片、FPGA、光通信、架構（RISC-V）等“卡脖子”核心技術領域加快重點布局。

二是雄厚的產業(yè)發(fā)展基礎。作為國內集成電路產業(yè)起步最早的地區(qū)，張江經過20多年的發(fā)展，已成為國內產業(yè)鏈布局、產業(yè)規(guī)模、技術水平、綜合實力最具優(yōu)勢的地區(qū)之一。正是因為有這樣的產業(yè)積累和沉淀，園區(qū)才會對海內外的領軍人才和巨頭企業(yè)產生了天然的集聚和吸引力。

三是聚集眾多國內外一流企業(yè)。集聚了近200家國內外知名集成電路企業(yè)，全球芯片設計10強中有7家在張江設立區(qū)域總部或研發(fā)中心，全國芯片設計10強中有4家總部位于張江，上海芯片設計10強總部均位于張江。

四是強大的資本力量助力。直投力度較強，投資了一批集成電路領域的優(yōu)秀企業(yè)，覆蓋AI、功率半導體、MEMS傳感、設備和智能終端制造。二是創(chuàng)新基金投資模式，帶動社會資本投資集成電路企業(yè)。三是搭建聯(lián)盟平臺，聯(lián)合國內知名創(chuàng)投機構，創(chuàng)設張江科學城創(chuàng)投先鋒聯(lián)盟，為集成電路產業(yè)賦能。四是提升孵化品質，以國家級孵化器和895創(chuàng)業(yè)營平臺，培養(yǎng)本土引擎企業(yè)。

五是完善的創(chuàng)新生態(tài)服務。一是產業(yè)孵化服務，園區(qū)正建設從孵化加速到研發(fā)辦公的全產業(yè)品線空間載體。區(qū)域內擁有商業(yè)、人才公寓等多元化的配套設施，目前已完成商業(yè)配套（集電一期商業(yè)12300平方米)的改建工作，為集設園提供了較為全面的產業(yè)服務支持。二是學術平臺服務，主辦“集成電路產業(yè)領袖峰會”、“集成電路產業(yè)沙龍”等學術平臺，搭建園區(qū)的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者與全球產業(yè)領袖的高端溝通平臺。三是人才集聚服務，與知名高校、社會機構開展合作，有針對性地培養(yǎng)集成電路專業(yè)型、實用型人才。搭建“895集微人才匯”品牌，舉辦上海集成電路企業(yè)校園招聘張江專場，為企業(yè)與人才建立溝通交流的平臺。

三、存在問題

一是對芯片人才的集聚力度需加強。目前，園區(qū)有就業(yè)人員5萬多人，如對照2025年1000億元的銷售收入規(guī)模，需繼續(xù)加強對集成電路人才的吸引。在吸引國際人才方面，園區(qū)已有大批國際電子信息人才，但對照國際最高水準，還需要吸引一大批國際頂尖人才以引領產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。在本地人才集聚方面，上海交通大學和復旦大學畢業(yè)的電子類人才較少，難以滿足園區(qū)集成電路企業(yè)的人才需求。在吸引外地人才方面，西安電子科技大學和成都電子科技大學培養(yǎng)了大量的電子類人才，而園區(qū)企業(yè)招聘人才會碰到落戶、生活成本高等問題。同時，臨港人才落戶等政策比園區(qū)更為優(yōu)越，可能會引發(fā)園區(qū)電子類人才的分流。

二是集成電路巨頭企業(yè)的溢出效應需繼續(xù)加強。目前，園區(qū)已集聚近200家國內外知名集成電路企業(yè)，且集聚了一批行業(yè)龍頭企業(yè)，但龍頭企業(yè)的各類溢出效應還有進一步挖掘空間。在產需對接、供應鏈協(xié)同、科技條件資源共享等方面，園區(qū)還有進一步提升的空間。

三是地理空間有待進一步拓展。對照成為世界一流集成電路產業(yè)高地的目標，集設園目前空間載體還不夠充足。未來，園區(qū)除了繼續(xù)加大引進大企業(yè)、龍頭企業(yè)的力度，還要培育和孵化更多的本土創(chuàng)新企業(yè)，增加獨立的孵化空間，使產業(yè)生態(tài)更加完備和健康可持續(xù)。

四是產城融合還需進一步推進。園區(qū)產業(yè)功能較強，城市功能相對較弱。園區(qū)內部幾乎沒有住宅用地，周邊住宅項目也比較少，難以滿足大量工作人員的居住需求，有限的人才公寓難以滿足大批高素質電子類人才的居住需求。園區(qū)內部商業(yè)不夠發(fā)達，餐飲、零售等主體較少，尤其是難以滿足高端商務服務的需求。

四、未來發(fā)展建議

一是進一步加大對于電子類人才的吸引力度。對于擁有豐富經驗的海歸創(chuàng)業(yè)人才，張江各類管理主體可綜合考慮項目的戰(zhàn)略價值，采取一事一議的方式提供“一站式”的優(yōu)質服務。對于海內外核心技術人才，根據行業(yè)細分領域的人才特性及市場需求，可適當降低人才政策享受的門檻。對于外省市普通高校電子專業(yè)應屆畢業(yè)生，應在落戶與人才公寓等方面給與適當?shù)膬A斜。同時，園區(qū)要提高對國際頂尖人才的吸引力，在戶籍、稅收、教育、產業(yè)扶持等方面，爭取突破性政策，更充分發(fā)揮園區(qū)在集成電路產業(yè)中的領頭羊作用。

二是持續(xù)放大龍頭企業(yè)的輻射帶動效應。未來，園區(qū)可以圍繞行業(yè)龍頭企業(yè)，梳理產業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈，做好分類，在產需對接、供應鏈協(xié)同、科技條件資源共享等方面下功夫。同時，園區(qū)應吸引更多上下游關聯(lián)產業(yè)匯聚，形成空間上集中分布、生產上密切協(xié)作的產業(yè)集群，做實做強集成電路產業(yè)高地，力爭建設國內技術水平最先進、產品門類最豐富、創(chuàng)新資源最集聚、設施配套最完善的專業(yè)集成電路設計產業(yè)園區(qū)，為中國集成電路產業(yè)鏈重塑提供有力支撐。

三是進一步拓展園區(qū)發(fā)展空間。近期，可加快集設園內未開發(fā)區(qū)塊的土地出讓與樓宇建設工作；同時，應加大對于園區(qū)內部個別地塊更新的推進力度，并完善園區(qū)企業(yè)的調整淘汰機制，持續(xù)提升現(xiàn)有用地用房的使用效率。遠期，應通過共建或飛地等方式，在園區(qū)周邊或浦東其他地區(qū)成立分園，進一步拓展園區(qū)發(fā)展空間。

四是進一步推動園區(qū)產城融合。一方面，加大人才公寓的供給，為大量新進入園區(qū)工作的優(yōu)秀電子類人才提供穩(wěn)定、低價、優(yōu)質的居住場所。另一方面，結合“金色中環(huán)”項目增加更多的商業(yè)空間，并加強園區(qū)小型商業(yè)的布局。

五是加大對于集成電路設計領域卡脖子技術研發(fā)的支持。在專項政策設計與執(zhí)行過程中，更加關注對于卡脖子技術研發(fā)的支持，加大政策傾斜力度，并放大對于單個項目的支持金額。同時，應充分發(fā)揮上海集成電路產業(yè)投資基金等的市場引導作用，鼓勵園區(qū)內企業(yè)通過并購及上市等手段做大做強，提升技術研發(fā)能級，盡快突破美國芯片技術封鎖。 

[本文執(zhí)筆人：柴宗盛、張云偉，課題負責人：張俊、李顯波，課題統(tǒng)籌協(xié)調：田春玲，課題組成員：張云偉、柴宗盛、王琳杰、姜乾之、崔園園、戴躍華、張靚。感謝上海市經信委、上海市開發(fā)區(qū)協(xié)會和禮森（中國）產業(yè)園區(qū)智庫對本次調研的幫助] 

海報設計：尹惠璇